いやはやSSDの値下がりが著しいですね。
いやまあ、HDDに比べりゃまだまだ高価なのは確かなんですけどね。
S-ATA SSDでも使ってしまうともうHDDに戻れなくなるぐらいなんでね？
M2.SSDなんて使っちゃった日にはね？そりゃね？
それでは今回購入した品々のレビュー、行ってみたいと思います。
Ainex AIF-08
まずはPCI-Eスロット(x4以上)に設置する変換アダプタです。
変換だけでなく大型のヒートシンクも装備、爆熱SSDも冷やします。
後でSSDのレビュー時に実測値は掲載します。
ヒートシンクが大きい分最も冷えてましたし下がり具合も早い。
相性問題が少ないのかSX8200もNM610も問題なく認識してくれましたので、検証作業が非常に捗りました。
一般的なマザーボードにはM2スロットが1～2つしかありません。
M2で大容量を狙うとなると思い切り高価な大容量M2.SSDを導入するしかありません。
しかしこのAIF-08のような変換アダプタであればPCI-Eスロットに空きがあれば増設が可能。
まあ、最新チップセットのマザーなら大丈夫なんですが一世代前とかだと色々制限があるので注意が必要ですが。
MHQJRH M2.SSD ヒートシンク
今回の買い物で一番のダークホース。
お値段1000円を切ってるのに1800円したJONSBOより安いし小さいのに冷えてます。
ただ注意としては付属のネジが若干短めなので取り外しを繰り返してるとネジがナメてしまい締まらなくなります。
自分はやらかしたので性能には大した影響はなかろうと踏んで、細工を施し無理矢理再ネジ止めしましたｗ
付属の熱伝導パッドですが別で購入したHT-14より僅かに薄いからなのかHT-14貼り付け時よりこちらの方が若干冷えたというｗ
Ainex HT-14 熱伝導パッド
熱伝導率はCPU用グリスと比べても破格の13W/m・K！
別売りの熱伝導パッドの選択肢はそれほど多く無いので必然的にこの辺りに落ち着くとは思います。
パッドはかなり脆く下手に折り曲げると割れて崩れます、注意を。
これとMHQJRHヒートシンクと組み合わせた時に開封そのまま使ってしまうとロクでもない事になりました。
しかしNANDやコントローラーの大きさに合わせてカットしてやると一気に冷えるように。
ただし、そこまでしてもMHQJRH付属のパッドと同等程度ですｗ
分厚過ぎるんでしょうかね？
ADATA SX8200 Pro 1TB
これまで512MBのモノを使ってましたので実力の程は良く知っています。
今回は複数のM2.SSDを実装しますので色々検証。
まずは素の状態でCrystalDiskMarkを回します。
検証環境は室温26度、湿度60％前後、ケース解放状態、エアフローはほぼ無し。
変換アダプタ AIF-08に装着、ヒートシンク無しで計測。
CPU並みにアッチッチですな。
速度に関しては申し分ないかと思います。
続いてMHQJRHヒートシンクを装着します。
パッドはHT-14を張り付けています。
一気に下がりましたね。
最高温度で22℃も下がったのは素晴らしいの一言。
ちなみに一番上のSX8200は512MBモデルの数値です。
続けてAIF-08のヒートシンクに交換します。
ドライブレターが変わってるのはNM610も取り付けた為に競合起こしたので変えましたｗ
流石ヒートシンクの大きさが違いすぎて更に下がってますね。
PCI-Eに余裕があるシステムなら下手にマザー上のM2スロットは使わない方がよさげ。
Lexar NM610 1TB
続いて片面実装で1TBな上に安価なNM610を試します。
まずはヒートシンク無し、AIF-08装着です。
CPU超えてんじゃねえの？
性能を考えたらえらく熱いですね・・・。
続いてAIF-08+MHQJRHヒートシンク+HT-14です。
一気にまた下がりました。
これなら安心して使えるレベルです。
ガンガン行きましょう、AIF-08+MHQJRHヒートシンク+MHQJRH付属パッドです。
誤差とも言えるかもしれませんが1℃下がってますね。
この原因については後で考察で述べます。
最後はAIF-08の正規運用です。
さらに下がりましたね。
ただSX8200は劇的に下がったのに対しこちらは誤差範囲と言えなくもありません。
この理由についても考察で述べたいと思います。
そしてAIF-08はPCI-E3.0、マザー上のM2スロット1番もPCI-E3.0です。
しかしマザーのM2スロット2番は残念ながらPCI-E2.0です。
そこでM2スロット2番にNM610挿してテスト
確かに下がってるんですがぶっちゃけそんなに差は無いと思われます。
ちなみにSX8200を2番に挿すと
ランダムはともかくシーケンシャルはガタ落ちです。
この結果を受けて1番スロットとAIF-08でSX8200を、2番スロットにてNM610を運用する事にしました。
考察
さて、色々試した結果M2.SSDの運用においていくつか注意点が判明したように思います。
まず製品によって基板上の実装パーツが違います(当たり前)
なんですがその中でも意外に重要なのがコンデンサの背の高さではないかと。
というのも
画像はNM610なんですがNANDチップよりコンデンサの方が高くなってます。
これが何に影響するのかと言う事ですが
熱伝導パッドの密着度
が変わってしまうと言う事です。
熱伝導パッドは圧力が高ければ高い程性能を発揮します。
ところがこのパターンだと最も密着度が高いのはコンデンサ部分。
もちろんコンデンサも冷やさないに越した事はありません。
そもそも発熱体とヒートシンクの間の伝導体(グリスやサーマルパッド)は薄い方が当然ながら熱伝達は早くなります。
また柔軟性が高ければ圧力をかけた時によく延びます。
故にHT-14よりわずかに薄く柔らかいMHQJRH付属パッドの方が良好な結果になったのでしょう。
ちなみにSX8200の表面にはコンデンサは無くNANDチップとコントローラチップが同じ高さになってます。
コンデンサは裏面に実装されてるだけですし背の高さも高くはありません。
そしてAIF-08の正規運用では裏面にも当然熱伝導パッドを貼り付けますが裏面実装パーツの有無により表面にかかる圧力が変わります。
故にSX8200でのAIF-08正規運用の時に最も良好な結果が出たのではないかと思われます。
次に可能であるならば熱伝導パッドはチップの大きさに合わせてカットするのが望ましいと思います。
前述のコンデンサ等の大して発熱もしない部品のせいで冷却性能を落とさないようにする為です。
もっともこれらの注意はあくまで
後からヒートシンクを追加する場合
だけです。
その辺手間だなあと思われる方は大人しくヒートシンク実装済の製品を購入なさるのがよろしかろうと思います。
あともう一つ注意として密着度を上げる為とは言え過度に圧力を加えると
基盤割れ等の破損に繋がります！
ですのでやるなら細心の注意を怠らないようにしてください。
